Einfach und flexibel automatisieren


Das modulare und kompakte Steuerungs-System mit dezentraler Intelligenz.


Seit mehr als 25 Jahren setzt OPTP 22 den Standard für industrielle Automation im Bereich I/O-Module und dezentraler Prozesssteuerungssysteme. Mit dem neu-en Ultimate I/O hat OPTO 22 diesen Standard weiter erhöht.

 


Basierend auf dem bewährtem SNAP Ethernet I/O System ergänzt SNAP Ultimate I/O neue flexible Prozess-Verarbeitung, Programmierbarkeit und erweiterte Kommunikationsmöglichkeiten. Diese neuen Funktionen erhöhen die Funktionalität bis in die E/A-Ebene hinein. Ab sofort sind E/A-Anbindung, Kontroll-Funktionen, komplexe dezentrale Steuerungsaufgaben, Ethernet Netzwerk- und Unternehmensanbindung in einem einzigen E/A-System vereint.


SNAP Ultimate I/O unterscheidet sich von anderen E/A-Systemen durch die Fähigkeit der Datenaufnahme und Weiterverarbeitung. Externe, komplexe und teure Software zur Integration von E/A-Systemen in die Unternehmenswelt gehört der Vergangenheit an. Um direkt mit dem Unternehmensmanagement zu kommunizieren sind im Ultimate I/O System bereits eine Vielzahl notwendiger Protokolle integriert.


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Wie SNAP Ethernet I/O verfügt das neue SNAP Ultimate I/O über eine 10/100 Mbps Ethernet TCP/IP Schnittstelle. SNAP Ultimate I/O unterstützt den gleichzeitigen Einsatz von mehreren Applikations-Protokollen, inklusive Modbus/TCP, XML, HTML, PPP, SMTP, OPC, SMTP für E-Mail und das offene IEEE-1394 Firewire Protokoll.


Das neue Ultimate I/O System bietet Integration und Zuverlässigkeit in einer kom-pakten Bauform. Ultimate I/O ist geschaffen für den Einsatz im rauhen und harten Industrie-Alltag. Alle SNAP I/O Module besitzen eine optische Isolation von >4000VRMS zwischen Ein- und Ausgang und einen Arbeits-Temperaturbereich von 0°C bis +70°C.


SNAP Ultimate I/O ist voll kompatibel mit allen existierenden SNAP I/O Komponenten und bietet den vielen Anwendern von OPTO 22 Systemen eine bedeutende Zunahme an Leistung und Funktionalität ohne zeitraubende und kostenproduzierende Erneuerung von existierenden SNAP I/O Grundträgern, Modulen, Verkabelung oder Spannungsversorgungen.


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SNAP I/O Digital


Jedes SNAP I/O Digital Modul beinhaltet 4 galvanisch getrennte digitale Kanäle, um eine möglichst hohe Packungsdichte zu gewährleisten. Jeder Kanal besitzt zudem eine eigene LED Statusanzeige.
In die Ausgangsmodule der SNAP Baureihe ist auf der Oberseite eine leicht zu erreichende Standard-Sicherung integriert. Wartung und Austauschen der Sicherung ist somit einfach und schnell.
Pro Modul können Ströme bis zu 3A geschaltet werden (0,75A pro Kanal), dadurch entfällt in vielen Fällen eine teure, feldseitige Relais-Koppelebene. Gleichspannungsmodule gibt es in 2 Varianten: mit aktiver Beschaltung (Sourcing) oder passiver Beschaltung (Sinking).

  • 4 Kanäle pro Modul
  • einfache Verdrahtung (steckbare Klemmen)
  • 5V Spannungsversorgung
  • 4000V optische Isolation
  • LED für jeden Kanal
  • 3A max. Strom pro Modul
  • Standardsicherungen für die Ausgänge
  • Arbeitstemperaturbereich von 0°C bis +70°C
  • CE, UL, CSA Zulassungen

  • SNAP I/O Analog


    Durch die Integration eines internen Mikroprozessors erreicht man bei den analogen Modulen der SNAP Baureihe einer eigene Intelligenz. Somit sind analoge Module eine interessante Wahl für OEM-Anbieter. Die Module werden per Software programmiert, dadurch kann eine grosse Anzahl verschiedener Signaltypen erfasst werden.
    Jedes Modul besitzt volle optische und galvanische Trennung. Die max. Auflösung beträgt bis zu 15 Bit. Jedes Ausgangs-Modul beinhaltet zwei voneinander getrennte Kanäle.
    Durch eine sorgfältige, werkseitige Kalibrierung der analogen Module entfällt eine spätere feldseitige Kalibrierung.

  • 2-kanalige Eingänge für hohe Packungsdichte
  • einfache Verdrahtung (steckbare Klemmen)
  • hohe Auflösung (15-Bit + Vorzeichen)
  • 5V Spannungsversorgung
  • 4000V optische Isolation
  • 750V Kanal/Kanal Trennung (galvanisch)
  • werkseitig geeicht -> Kalibrierung durch den Endkunden entfällt
  • Standardsicherungen für die Ausgänge
  • Ideal auch für OEM Anwendungen
  • Arbeitstemperaturbereich von 0°C bis +70°C
  • CE-Kennzeichnungen

  • SNAP I/O Montageplatinen


    SNAP-Baugruppen können auf zwei Arten eingesetzt werden: mit "Brain Board" oder als "Digital-Rack". Mit dem Ultimate Brain der SNAP Baureihe können analoge und digitale Module auf einer Baugruppe kombiniert werden. Dies wird durch eine kompatible Pin-Belegung der Module untereinander erreicht.
    Digitale Baugruppen der SNAP Baureihe erlauben direkten Zugriff auf die Logikseite der I/O Module und können somit direkt angesprochen werden. Die analogen Baugruppen sind kombinierbar.
    Zur Steuerung können Mistic I/O-Standardtreiber oder das OptoDriver-Toolkit eingesetzt werden. Die Baugruppen werden direkt auf eine Hutschiene "aufschnappen". Das Einsetzen der Module auf die Baugruppe erfolgt durch einfaches "aufsnapen".


    Overview SNAP-IT